西安电子科技大学工程技术研究院有限公司（以下简称“西电工研院”）积极推进“新时代”国家大学科技园建设升级工作，围绕科技园五大功能定位，深入落实开放协同发展功能，并特别策划“创客行”系列活动，通过走进企业、走进生产一线，挖掘技术需求，解决师生创业中应用场景拓展、市场渠道开发等实际问题。
9月8日，西电科技园与陕西电子信息研究院有限公司、西安天光半导体有限公司开展技术交流座谈会，陕西电子信息研究院有限公司副总工程师、项目部部长周立凡，西安天光半导体有限公司研发中心主任高彦平、西电工研院副总经理屈琰、西电科技园企业代表纪健超、罗宏选等相关工程师、负责人参加此次交流会。
会议开始，双方领导分别介绍了企业基本情况，畅谈西安电子科技大学（以下简称“西电”）与陕西电子信息研究院有限公司（以下简称“陕西电子”）在学科建设和产业发展方面的高度契合及多年良好合作基础。周立凡表示，陕西电子将会加强双方合作，建立长期稳定的校企合作关系，进一步畅通校企资源共享、优势互补和合作共赢的渠道，以此来推动双方共同迈上发展新台阶。屈琰表示西电高度重视与企业开展合作，希望双方以各自优势为牵引，以科研设施联合共享、技术难题联合攻关、资源互通共享为目标，加强科技成果转化，实现校企深度融合、赋能发展的合作目标。双方就“科学家+工程师队伍建设、定制化管壳技术、项目申报合作、科研平台共建（联合实验室、中试平台、工程技术中心）、“科学家+工程师”等进行深度交流。
随后，与会人员参观了西安天光半导体有限公司超净车间、生产线。西安天光生产车间生产用净化面积3000余平方米，拥有Palomar、Benchmark、Agilent、F＆K、Dage、MU Test、阿尔卡特、Advantest等全球先进的封装、测试筛选设备80余台套。目前公司主要产品有以SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、Flash等为代表的存储器系列产品，同时公司具备生产模拟类器件、混合信号类器件、数字芯片类器件、安全保护芯片类器件、高精度ADC/DAC类器件、MCU（单片机）类器件、SOC、FPGA、DSP等先进封装工艺及产品的生产筛选能力。产品封装涉及DIP、CSOP、CFP、CQFP、CLCC、CPGA、SOJ、LGA、SMD等多种封装形式。
