西安航科创星电子科技有限公司成立于2019年12月，是从事电子封装管壳产品的设计、研发和生产的科技型中小企业。

创始人员主要来自西安电子科技大学、航天五院、西安华为研究所、西北工业大学等高校和科研院所，团队从事十余年军工行业，在航空航天、军工等方面有丰富的市场渠道和产业链积累。

公司掌握材料、工艺、设备、设计、制造、封测全链条技术，不断创新和完善材料体系、工艺流程，面向市场、迎接挑战、着眼未来、开拓进取，力争为国防事业和高端产业升级做出重大贡献。

在电子陶瓷封装领域，航科创星具备“材料+工艺”全流程正向研发能力，同时具备低温和高温（HTCC和LTCC）工艺。公司与西北工业大学凝固技术国家重点实验室联合开展电子陶瓷材料的研发和科研攻关；与西安电子科技大学电子封装系（国内唯一专业）共建联合实验室，在科研和电子封装专业人才培养等方面开展了深入合作。 

产品目前应用于军工（HTCC）航空航天、军用领域；民用领域（LTCC）通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子用电子陶瓷外壳、石油钻井以及对可靠性要求较高的行业。

未来，公司将以技术创新和市场创新为先导，始终坚持精益求精的工匠精神，力求把产品做到细致，致力于创建一流企业、造就一流人才、做出一流贡献，成长为国际一流电子材料及厚膜集成电路领域的独角兽公司。